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    金屬分析顯微鏡

    產品時間:2024-04-09

    簡要描述:

    金屬分析顯微鏡主要用于鑒別和分析金屬內部結構組織,為金屬物理學研究金相的重要工具。本儀器配有攝影裝置,可拍攝金相圖譜所需的整倍數照片,適用于廠礦企業、高等院校及科研等部門。1.配置大視野目鏡和長距平場消色差物鏡(無蓋玻片),視場大而清晰。 2.粗微動同軸調焦機構,粗動松緊可調,帶鎖緊和限位裝置,微動格值:2μm。3.6V20W鹵素燈,亮度可調。4.可自由切換正常觀察與偏光觀察,可進行1

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    金屬分析顯微鏡技術規格
    1.觀察頭:傾斜30? 
    2.大視野目鏡:WF10X(Φ18mm)
    3.長距平場消色差物鏡(無蓋玻片):10X/0.25、20X/0.40、40X/0.60、100X/1.25(彈簧,油)   
    4.調焦機構:粗微動同軸調焦, 微動格值:2μm,粗動松緊可調,帶鎖緊和限位裝置 
    5.轉換器:四孔(滾珠內定位) 
    6.載物臺:雙層機械移動式(尺寸:182mm×152mm,移動范圍:15mm×15mm) 
    7.照明系統:6V/20W 鹵素燈,亮度可調 
    金屬分析顯微鏡儀器成套性
    1.顯微鏡主機:1臺
    2.觀察目鏡筒:1只
    3.WF10X大視野目鏡:1對
    4.長距平場消色差物鏡10X、20X、40X、100X(彈簧,油):各1只
    5.濾色片(藍、綠、黃和磨砂玻璃):1套
    6.6V/20W鹵素燈:1只
    7.隨機文件:1份
    ■選購件
    1.大視野WF16X(Φ11mm);分劃 10X(Φ18mm),格值0.1mm/格 
    2.長距平場消色差物鏡(無蓋玻片):5X、50X、80X、100X(干)
    3.偏光裝置
    4.0.5倍適配鏡、YH-3001攝像頭
    5. 數碼適配鏡、數碼相機
    6.研究級圖像分析軟件、計算機

    金相分析是金屬材料試驗研究的手段之一,采用定量金相學原理,由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測量和計算來確定合金組織的三維空間形貌,從而建立合金成分、組織和性能間的定量關系。將計算機應用于圖像處理,具有精度高、速度快等優點,可以大大提高工作效率。

    計算機定量金相分析正逐漸成為人們分析研究各種材料,建立材料的顯微組織與各種性能間定量關系,研究材料組織轉變動力學等的有力工具。采用計算機圖像分析系統可以很方便地測出特征物的面積百分數、平均尺寸、平均間距、長寬比等各種參數,然后根據這些參數來確定特征物的三維空間形態、數量、大小及分布,并與材料的機械性能建立內在聯系,為更科學地評價材料、合理地使用材料提供可靠的數據。

    一、金相顯微鏡的基本構造

    金相顯微鏡z常見的有臺式、立式和臥式三大類。金相顯微鏡通常由光學系統、照明系統和機械系統三大部分組成?,F以立式金相顯微鏡為例加以說明。

    1.載物臺  2.雙目鏡  3.調節螺釘  4.視場光欄圈  5—孔徑光欄圈   6.底座

     7.物鏡   8.縱動手輪   9.橫動手輪   10.粗調焦手輪  11.微調焦手輪  12.偏心螺釘

     金相顯微鏡的基本操作步驟:

    (1)根據放大倍數選用所需的物鏡和目鏡,分別安裝在物鏡和目鏡筒內,并使轉換器轉至固定位置(由定位器定位)。

    (2)轉動載物臺,使物鏡位于載物臺中心孔的中央,然后把金相試樣的 觀察面朝下倒置在載物臺上。

    (3)將顯微鏡的電源插頭插在變壓器上,通過低壓(6~8V)變壓器接 通電源。

    (4)轉動粗調手輪,使載物臺漸漸上升以調節焦距,當視場亮度增強時 再改用微調手輪進行調節,直至物象調整到清晰程度為止。

    (5)適當調節孔徑光欄和視場光欄,以獲得質量的物象。

    二、光學顯微鏡的放大成像原理

    顯微鏡的成像放大部分主要由物鏡和目鏡組成。通過物鏡和目鏡的兩次放大,就能將物體放大到較高的倍數,下圖為顯微鏡的放大光學原理圖。物體AB置于物鏡前,離其焦點略遠處,物體的反射光線穿過物鏡折射后,得到了一個放大的實象A1B1,若此象處于目鏡的焦距之內,通過目鏡觀察到的圖象是目鏡放大了的虛象A2B2。

     

    三、金相試樣的制備方法

    為了在金相顯微鏡下正確有效地觀察到內部顯微組織,就需制備能用于微觀檢驗的樣品金相試樣,也可稱之為磨片。金相試樣制備的主要程序為:取樣—嵌樣(對于小樣品)—磨光—拋光一浸蝕等。

    (1)取樣原則

    手工用金相顯微鏡對金屬的一小部分進行金相研究,其成功與否,可以說取決所取試樣有無代表性。在一般情況下,研究金屬及合金顯微組織的金相試樣應從材料或零件在使用中的部位截??;或是偏析、夾雜等缺陷嚴重的部位截取。在分析失效原因時,則應在失效的地方與完整的部位分別截取試樣,以探究其失效的原因。對于生長較長裂紋的部件,則應在裂紋發源處、擴展處、裂紋尾部分別取樣,以分析裂紋產生的原因。研究熱處理后的零件時,因組織較均勻,可任選一斷面試樣。若研究氧化、脫碳、表面處理(如滲碳)的情況,則應在橫斷面上觀察。有些零部件的“重要部位”的選擇要通過對具體服役條件的分析才能確定。

    (2)試樣截取

    手工無論采取何種截取方法截取試樣,都必須保證不使試樣觀察面的金相組織發生變化。金相試樣較理想的形狀是圓柱形和正方柱體

    (3)鑲嵌

    手工當試樣尺寸過小、形狀特殊(如金屬碎片、絲材、薄片、細管、鋼皮等)不易握持,或要保護試樣邊緣(如表面處理的檢驗、表面缺陷的檢驗等)則要對試樣進行夾持或鑲嵌。

    (4)磨光

    手工磨光的目的是要能得到一個平整的磨面,這種磨面上還留有極細的磨痕,這將在以后的拋光過程中消除。磨光工序又可分為粗磨和細磨兩步。

    (5)拋光

    手工拋光的目的是除去金相試樣磨面上由細磨留下的磨痕,成為平整無疵的鏡面。常見的拋光方法有機械拋光、電解拋光及化學拋光等。

    (6)顯示

    手工為了把磨面的變形層除去,同時還要把各個不同的組成相顯著地區分開來,得到有關顯微組織的信息,就要進行顯微組織的顯示工作。常用的金相組織顯示方法主要為化學方法主要是浸蝕方法,包括化學浸蝕,電化學浸蝕及氧化法,是利用化學試劑的溶液借化學或電化學作用顯示金屬的組織。

     

    四、金相分析方法的應用

    (1)焊接金相檢驗;

    (2)鑄鐵金相檢驗;

    (3)熱處理質量檢驗;

    (4)各種金屬制品及原材料顯微組織檢驗及評定;

    (5)鑄鐵、鑄鋼、有色金屬、原材低倍缺陷檢驗;

    (6)金屬硬度(HV、HRC、HB、HL)測定、晶粒度評級;

    (7)非金屬夾雜物含量測定;

    (8)脫碳層/滲碳硬化層深度測定等。


     

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